→ Chip 芯片

→ IC (Integrated Circuit Chip) 集成电路

→ Wafer 晶圆（由纯硅构成，根据直径，一般分为6英寸、8英寸、12英寸等规格不等）

→ Die 晶片（Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒）

→ IDM (Integrated Device Manufacturing) 整合设备生产模式，是芯片领域的一种设计生产模式，这种模式从芯片设计、制造、封装到测试，一家公司覆盖整个产业链的模式。

→ Fabless：Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合，是指“没有制造业务，只专注于设计”的一种运作模式，也用来指未拥有芯片制造工厂的IC设计公司（世界上绝大部分IC原厂都是这模式）

→ Foundry 代工，在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家，如中芯国际，台积电等

→ OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Testing) 外包半导体（产品）封装和测试，是为一些Foundry公司做IC产品封装和测试的产业链环节

→ IDM，FABLESS，FOUNDRY，OSAT的产业链关系：

→ MEMS (Micro-Electro-Mechanical System) 微机电系统，在微电子技术基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件

→ Manufacture 制造，组装（工业领域用得比较多）

→ Production 生产，制造（相比Manufacture，使用场景更广泛）

→ IP (Intellectual Property) 芯片IP：指在集成电路设计中，经过验证的、可重复使用且具备特定功能的集成电路模块，通常由第三方开发，IP 供应商会把IP卖给芯片设计厂商